-
PCB 6 επιπέδων ENIG FR4 Tg170
Επίπεδα: 6
Φινίρισμα επιφάνειας: ENIG
Υλικό βάσης: High Tg FR4
Εξωτερική στρώση W/S: 5/5 χιλ
Εσωτερική στρώση W/S: 5/5 χιλ
Πάχος: 1,0mm
Ελάχ.διάμετρος οπής: 0,2 mm
Ειδική διαδικασία: Gold Finger -
PCB βαρέος χαλκού 2 επιπέδων HASL High Tg
Επίπεδα: 2
Φινίρισμα επιφάνειας: HASL
Υλικό βάσης: Tg170 FR4
Πάχος: 1,0mm
Ελάχ.διάμετρος οπής: 0,5 mm
Ειδική διαδικασία: Αντίσταση πηνίου, Βαρύς Χαλκός -
PCB βαρέος χαλκού ελέγχου σύνθετης αντίστασης ENIG 4 επιπέδων
Επίπεδα: 4
Φινίρισμα επιφάνειας: ENIG
Υλικό βάσης: FR4 S1141
Εξωτερική στρώση W/S: 5,5/3,5 mil
Εσωτερική στρώση W/S: 5/4mil
Πάχος: 1,6mm
Ελάχ.διάμετρος οπής: 0,25mm
Ειδική διαδικασία: Έλεγχος αντίστασης + Βαρύς Χαλκός -
PCB 6 στρώσεων ENIG FR4 Heavy Copper PCB
Επίπεδα: 6
Φινίρισμα επιφάνειας: ENIG
Υλικό βάσης: FR4
Εξωτερική στρώση W/S: 4/2,5 εκ
Εσωτερική στρώση W/S: 4/3,5 χιλ
Πάχος: 1,2mm
Ελάχ.διάμετρος οπής: 0,2 mm -
PCB 2 στρώσεων ENIG FR4 Heavy Copper PCB
Επίπεδα: 2
Φινίρισμα επιφάνειας: ENIG
Υλικό βάσης: FR4
Εξωτερική στρώση W/S: 11/4mil
Πάχος: 2,5mm
Ελάχ.διάμετρος οπής: 0,35mm -
14 Layer ENIG FR4 Buried Via PCB
Επίπεδα: 14
Φινίρισμα επιφάνειας: ENIG
Υλικό βάσης: FR4
Εξωτερική στρώση W/S: 4/5 εκ
Εσωτερική στρώση W/S: 4/3,5 χιλ
Πάχος: 1,6mm
Ελάχ.διάμετρος οπής: 0,2 mm
Ειδική διαδικασία: Blind & Buried Vias -
ENIG FR4 4 επιπέδων θαμμένο μέσω PCB
Επίπεδα: 4
Φινίρισμα επιφάνειας: ENIG
Υλικό βάσης: FR4
Εξωτερική στρώση W/S: 6/4mil
Εσωτερική στρώση W/S: 6/5 χιλ
Πάχος: 1,6mm
Ελάχ.διάμετρος οπής: 0,3 mm
Ειδική διαδικασία: Blind & Buried Vias, έλεγχος σύνθετης αντίστασης -
12 Layer ENIG FR4 Blind Vias PCB
Επίπεδα: 12
Φινίρισμα επιφάνειας: ENIG
Υλικό βάσης: FR4
Εξωτερική στρώση W/S: 7/4mil
Εσωτερική στρώση W/S: 5/4mil
Πάχος: 1,5mm
Ελάχ.διάμετρος οπής: 0,25mm -
8 Layer ENIG FR4 Buried Vias PCB
Επίπεδα: 8
Φινίρισμα επιφάνειας: ENIG
Υλικό βάσης: FR4
Εξωτερική στρώση W/S: 4,5/3,5mil
Εσωτερική στρώση W/S: 4,5/3,5 χιλ
Πάχος: 1,6mm
Ελάχ.διάμετρος οπής: 0,25mm
Ειδική διαδικασία: Blind & Buried Vias, έλεγχος σύνθετης αντίστασης -
PCB 6 επιπέδων ENIG FR4 Blind Vias
Επίπεδα: 6
Φινίρισμα επιφάνειας: ENIG
Υλικό βάσης: FR4
W/S: 5/4 εκ
Πάχος: 1,0mm
Ελάχ.διάμετρος οπής: 0,2 mm
Ειδική διαδικασία: Blind Vias -
8 Layer ENIG FPC+FR4 Rigid-Flex PCB
Επίπεδο: 8
Βιομηχανία Εφαρμογών: Βιομηχανικός Έλεγχος
W/S: 5/5 εκ
Πάχος σανίδας: 1,6mm
MIN.Διάμετρος οπής: 0,2 mm
Φινίρισμα Επιφανείας: ENIG
Υλικό: FR4 + FPC
laminate: 2R+2F+2F+2R -
6 επιπέδων ENIG FPC+FR4 Rigid-Flex PCB
Επίπεδο: 6
Βιομηχανία Εφαρμογών: Ιατρικός αναπνευστήρας
W/S: 4/4 εκ
Πάχος σανίδας: 0,8mm
MIN.Διάμετρος οπής: 0,15 mm
Φινίρισμα Επιφανείας: ENIG
Υλικό: FR4 + FPC
