υπολογιστής-επισκευή-λονδίνο

Χωρητικότητα διαδικασίας

Είδη

Δυνατότητες μαζικής παραγωγής

Δυνατότητες δημιουργίας πρωτοτύπων

Επίπεδα 1-20 1-28
Υλικά βάσης FR-4, Υψηλής συχνότητας
Μέγιστο μέγεθος 500mm×600mm 580mm×800mm
Ακρίβεια διάστασης ±0,13 χλστ ±0,1 χλστ
Εύρος πάχους 0,20-4,00 χλστ 0,20-6,00 χλστ
Ανοχή πάχους (THK≥0,8mm) ±8% ±8%
Ανοχή πάχους (THK<0,8mm) ±10% ±10%
Διηλεκτρικό πάχος 0,07-3,20 χλστ 0,07-5,00 χλστ
Ελάχιστο πλάτος γραμμής 0,1 χλστ 0,075 χλστ
Ελάχιστος χώρος 0,1 χλστ 0,075 χλστ
Εξωτερικό πάχος χαλκού 37-175 μ.μ 35-280 μμ
Εσωτερικό πάχος χαλκού 17-175 μ.μ 17-280 μμ
Τρύπα τρυπήματος (Μηχανική) 0,15-6,35 χλστ 0,15-6,35 χλστ
Τελειωμένη τρύπα (Μηχανική) 0,10-6,30 χλστ 0,10-6,30 χλστ
Ανοχή διαμέτρου (Μηχανική) ±0,075 χλστ ±0,075 χλστ
Ανοχή θέσης οπής (Μηχανική) ±0,05 χλστ ±0,05 χλστ
Αναλογία απεικόνισης 10:01 13:01
Τύπος μάσκας συγκόλλησης LPI LPI
Ελάχιστο πλάτος γέφυρας μάσκας συγκόλλησης 0,1 χλστ 0,08 χλστ
Ελάχιστο διάκενο μάσκας συγκόλλησης 0,075 χλστ 0,05 χλστ
Διάμετρος οπής βύσματος 0,25-0,50 χλστ 0,25-0,60 χλστ
Ανοχή ελέγχου αντίστασης ±10% ±10%
Φινίρισμα επιφάνειας HASL, LF-HASL, ENIG, Imm Tin, Imm Ag, OSP, Gold Finger