14 Layer ENIG FR4 Buried Via PCB
Σχετικά με το Blind Buried Via PCB
Οι τυφλές διόδους και οι θαμμένες διόδους είναι δύο τρόποι για τη δημιουργία συνδέσεων μεταξύ των στρωμάτων της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος.Οι τυφλές διόδους της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος είναι επιχαλκωμένες διόδους που μπορούν να συνδεθούν στο εξωτερικό στρώμα μέσω του μεγαλύτερου μέρους του εσωτερικού στρώματος.Το λαγούμι συνδέει δύο ή περισσότερα εσωτερικά στρώματα αλλά δεν διεισδύει στο εξωτερικό στρώμα.Χρησιμοποιήστε microblind vias για να αυξήσετε την πυκνότητα διανομής γραμμής, να βελτιώσετε τις ραδιοσυχνότητες και τις ηλεκτρομαγνητικές παρεμβολές, τη αγωγιμότητα της θερμότητας, που εφαρμόζονται σε διακομιστές, κινητά τηλέφωνα, ψηφιακές φωτογραφικές μηχανές.
Buried Vias PCB
Το θαμμένο Vias συνδέει δύο ή περισσότερα εσωτερικά στρώματα αλλά δεν διεισδύει στο εξωτερικό στρώμα
| Ελάχιστη διάμετρος οπής/mm | Ελάχ. δακτύλιος/χιλ | via-in-pad Διάμετρος/mm | Μέγιστη διάμετρος/mm | Αναλογία απεικόνισης | |
| Blind Vias (συμβατικά) | 0.1 | 0.1 | 0.3 | 0.4 | 1:10 |
| Blind Vias (ειδικό προϊόν) | 0,075 | 0,075 | 0,225 | 0.4 | 1:12 |
Blind Vias PCB
Το Blind Vias είναι η σύνδεση ενός εξωτερικού στρώματος σε τουλάχιστον ένα εσωτερικό στρώμα
|
| Ελάχ.Διάμετρος τρύπας/mm | Ελάχιστος δακτύλιος/mm | via-in-pad Διάμετρος/mm | Μέγιστη διάμετρος/mm | Αναλογία απεικόνισης |
| Blind Vias (μηχανική διάτρηση) | 0.1 | 0.1 | 0.3 | 0.4 | 1:10 |
| Blind Vias(διάτρηση με λέιζερ) | 0,075 | 0,075 | 0,225 | 0.4 | 1:12 |
Το πλεονέκτημα των blind Vias και buried Vias για μηχανικούς είναι η αύξηση της πυκνότητας των εξαρτημάτων χωρίς αύξηση του αριθμού στρώματος και του μεγέθους της πλακέτας κυκλώματος.Για ηλεκτρονικά προϊόντα με στενό χώρο και μικρή ανοχή σχεδιασμού, ο σχεδιασμός τυφλών οπών είναι μια καλή επιλογή.Η χρήση τέτοιων οπών βοηθά τον μηχανικό σχεδιασμού κυκλωμάτων να σχεδιάσει μια λογική αναλογία οπών/μαξιλαριού για την αποφυγή υπερβολικών αναλογιών.
