PCB HASL 8 επιπέδων
Γιατί οι πολυστρωματικές πλακέτες PCB είναι κυρίως ομοιόμορφες;
Λόγω της έλλειψης στρώματος μέσου και φύλλου, το κόστος των πρώτων υλών για περιττό PCB είναι ελαφρώς χαμηλότερο από αυτό για ζυγό PCB.Ωστόσο, το κόστος επεξεργασίας του PCB περιττής στρώσης είναι σημαντικά υψηλότερο από αυτό του PCB ζυγού στρώματος.Το κόστος επεξεργασίας του εσωτερικού στρώματος είναι το ίδιο, αλλά η δομή φύλλου/πυρήνα αυξάνει σημαντικά το κόστος επεξεργασίας του εξωτερικού στρώματος.
Το PCB περίεργης στρώσης πρέπει να προσθέσει μη τυπική διαδικασία συγκόλλησης στρώματος πυρήνα πλαστικοποίησης με βάση τη διαδικασία δομής του πυρήνα.Σε σύγκριση με την πυρηνική δομή, η παραγωγική απόδοση της μονάδας με επίστρωση αλουμινίου εκτός της πυρηνικής δομής θα είναι μειωμένη.Πριν από την πλαστικοποίηση, ο εξωτερικός πυρήνας απαιτεί πρόσθετη επεξεργασία, η οποία αυξάνει τον κίνδυνο γρατσουνιών και σφαλμάτων χάραξης στο εξωτερικό στρώμα.
Μια ποικιλία διαδικασιών PCB
Rigid-Flex PCB
Ευέλικτο και λεπτό, απλοποιώντας τη διαδικασία συναρμολόγησης του προϊόντος
Μειώστε τους συνδέσμους, υψηλή ικανότητα μεταφοράς γραμμής
Χρησιμοποιείται σε συστήματα εικόνας και εξοπλισμό επικοινωνίας RF
Πολυστρωματικό PCB
Ελάχιστο πλάτος γραμμής και απόσταση γραμμής 3 /3 χιλιοστά
BGA 0,4 pitch, ελάχιστη οπή 0,1 mm
Χρησιμοποιείται σε βιομηχανικό έλεγχο και ηλεκτρονικά είδη ευρείας κατανάλωσης
PCB ελέγχου αντίστασης
Ελέγξτε αυστηρά το πλάτος / το πάχος του αγωγού και το μεσαίο πάχος
Ανοχή εύρους γραμμής σύνθετης αντίστασης ≤± 5%, καλή αντιστοίχιση σύνθετης αντίστασης
Εφαρμόζεται σε συσκευές υψηλής συχνότητας και υψηλής ταχύτητας και εξοπλισμό επικοινωνίας 5g
PCB μισής οπής
Δεν υπάρχει υπόλοιπο ή παραμόρφωση χάλκινου αγκάθου στη μισή τρύπα
Η παιδική πλακέτα της μητρικής πλακέτας εξοικονομεί συνδέσμους και χώρο
Εφαρμόζεται σε μονάδα Bluetooth, δέκτη σήματος
