PCB 8 επιπέδων ENIG Multilayer FR4
Προκλήσεις του πολυστρωματικού PCB
Τα σχέδια πολυστρωματικών PCB είναι πιο ακριβά από άλλους τύπους.Υπάρχουν ορισμένα ζητήματα χρηστικότητας.Λόγω της πολυπλοκότητάς του, ο χρόνος παραγωγής είναι αρκετά μεγάλος.Επαγγελματίας σχεδιαστής που χρειάζεται να κατασκευάσει πολυστρωματικό PCB.
Κύρια χαρακτηριστικά του πολυστρωματικού PCB
1. Χρησιμοποιείται με ολοκληρωμένο κύκλωμα, είναι ευνοϊκό για τη σμίκρυνση και τη μείωση βάρους ολόκληρου του μηχανήματος.
2. Σύντομη καλωδίωση, ευθεία καλωδίωση, υψηλή πυκνότητα καλωδίωσης.
3. Επειδή προστίθεται το στρώμα θωράκισης, η παραμόρφωση του σήματος του κυκλώματος μπορεί να μειωθεί.
4. Το στρώμα απαγωγής θερμότητας γείωσης εισάγεται για τη μείωση της τοπικής υπερθέρμανσης και τη βελτίωση της σταθερότητας ολόκληρου του μηχανήματος.Επί του παρόντος, τα περισσότερα από τα πιο πολύπλοκα συστήματα κυκλωμάτων υιοθετούν τη δομή του πολυστρωματικού PCB.
Μια ποικιλία διαδικασιών PCB
PCB μισής οπής
Δεν υπάρχουν υπολείμματα ή παραμόρφωση χάλκινου αγκάθου στη μισή τρύπα
Η παιδική πλακέτα της μητρικής πλακέτας εξοικονομεί συνδέσμους και χώρο
Εφαρμόζεται σε μονάδα Bluetooth, δέκτη σήματος
Πολυστρωματικό PCB
Ελάχιστο πλάτος γραμμής και απόσταση γραμμών 3/3 χιλιοστά
BGA 0,4 pitch, ελάχιστη οπή 0,1 mm
Χρησιμοποιείται σε βιομηχανικό έλεγχο και ηλεκτρονικά είδη ευρείας κατανάλωσης
Υψηλό Tg PCB
Θερμοκρασία μετατροπής γυαλιού Tg≥170℃
Υψηλή αντοχή στη θερμότητα, κατάλληλο για διαδικασία χωρίς μόλυβδο
Χρησιμοποιείται σε όργανα, εξοπλισμό μικροκυμάτων rf
PCB υψηλής συχνότητας
Το Dk είναι μικρό και η καθυστέρηση μετάδοσης μικρή
Το Df είναι μικρό και η απώλεια σήματος είναι μικρή
Εφαρμόζεται σε 5G, σιδηροδρομική μεταφορά, Διαδίκτυο πραγμάτων
