8 Layer ENIG Blind Buried Via PCB
Σχετικά με το επίπεδο 1 HDI PCB
Η τεχνολογία PCB HDI επιπέδου 1 αναφέρεται στην τυφλή οπή λέιζερ που συνδέεται μόνο με το επιφανειακό στρώμα και στην τεχνολογία σχηματισμού οπών δευτερεύουσας στρώσης.
συμπίεση μία φορά μετά το τρύπημα →εκτός και πάλι συμπίεση φύλλου χαλκού → και μετά διάτρηση με λέιζερ
Σχετικά με το επίπεδο 1 HDI PCB
Επίπεδο 2 HDI PCB
Η τεχνολογία Level 2 HDI PCB είναι μια βελτίωση της τεχνολογίας HDI PCB επιπέδου 1.Περιλαμβάνει δύο μορφές περσίδων λέιζερ μέσω διάτρησης απευθείας από το επιφανειακό στρώμα στο τρίτο στρώμα και διάτρηση τυφλών οπών με λέιζερ απευθείας από το επιφανειακό στρώμα στο δεύτερο στρώμα και στη συνέχεια από το δεύτερο στρώμα στο τρίτο στρώμα.Η δυσκολία της τεχνολογίας PCB HDI επιπέδου 2 είναι πολύ μεγαλύτερη από την τεχνολογία PCB HDI επιπέδου 1.
Πιέστε μία φορά μετά το τρύπημα → έξω πάλι πιέζοντας φύλλο χαλκού → λέιζερ, διάτρηση → εξωτερικό πάτημα φύλλου χαλκού → διάτρηση λέιζερ
8 στρώσεις διπλού Via Level 1 HDI PCB
Το παρακάτω σχήμα είναι 8 στρώσεις διασταυρούμενων τυφλών στόχων επιπέδου 2, αυτή η μέθοδος επεξεργασίας και τα παραπάνω οκτώ στρώματα οπής στοίβας δεύτερης τάξης, πρέπει επίσης να παίξουν δύο διατρήσεις λέιζερ.Αλλά οι διατρήσεις δεν στοιβάζονται η μία πάνω στην άλλη, καθιστώντας την πολύ λιγότερο δύσκολη την επεξεργασία.
8 Επίπεδα 2 Cross Blind Vias PCB
