PCB 6 επιπέδων ENIG FR4 Via-In-Pad
Λειτουργία οπής βύσματος
Το πρόγραμμα οπών βύσματος της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB) είναι μια διαδικασία που παράγεται από τις υψηλότερες απαιτήσεις της διαδικασίας κατασκευής PCB και της τεχνολογίας επιφανειακής τοποθέτησης:
1. Αποφύγετε το βραχυκύκλωμα που προκαλείται από τη διείσδυση κασσίτερου στην επιφάνεια του εξαρτήματος από την διαμπερή οπή κατά τη συγκόλληση με PCB πάνω από το κύμα.
2. Αποφύγετε την παραμονή ροής στην διαμπερή οπή.
3. Αποτρέψτε το να σκάσει το σφαιρίδιο συγκόλλησης κατά τη συγκόλληση πάνω από το κύμα, με αποτέλεσμα βραχυκύκλωμα.
4.Αποτρέψτε τη ροή της πάστας συγκόλλησης επιφάνειας στην τρύπα, προκαλώντας ψευδή συγκόλληση και επηρεάζοντας τη στερέωση.
Διαδικασία μέσω pad
Ddefine
Για να συγκολληθούν οι τρύπες ορισμένων μικρών εξαρτημάτων στο συνηθισμένο PCB, η παραδοσιακή μέθοδος παραγωγής είναι να ανοίξετε μια τρύπα στην σανίδα και στη συνέχεια να καλύψετε ένα στρώμα χαλκού στην τρύπα για να πραγματοποιήσετε την αγωγιμότητα μεταξύ των στρωμάτων και στη συνέχεια να οδηγήσετε ένα σύρμα για να συνδέσετε ένα μαξιλάρι συγκόλλησης για να ολοκληρώσετε τη συγκόλληση με τα εξωτερικά μέρη.
Ανάπτυξη
Η διαδικασία κατασκευής Via in Pad αναπτύσσεται με φόντο τις ολοένα και πιο πυκνές, διασυνδεδεμένες πλακέτες κυκλωμάτων, όπου δεν υπάρχει πλέον χώρος για τα καλώδια και τα μαξιλαράκια που συνδέουν τις διαμπερείς οπές.
Fuction
Η διαδικασία παραγωγής του VIA IN PAD κάνει τη διαδικασία παραγωγής PCB τρισδιάστατη, εξοικονομεί αποτελεσματικά τον οριζόντιο χώρο και ΠΡΟΣΑΡΜΟΖΕΤΑΙ στην τάση ανάπτυξης της σύγχρονης πλακέτας κυκλώματος με υψηλή πυκνότητα και διασύνδεση.
Factory Show
Βάση κατασκευής PCB
Admin Receptionist
Αίθουσα συνεδριάσεων
